金融界2025年6月21日消息

更新时间:2025-09-08 20:09 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  

金融界2025年6月21日消息

  金融界2025年6月21日音问,邦度学问产权局音讯显示,合肥特乐普电子科技有限公司赢得一项名为“一种外进网壳体嵌件安置工装”的专利,授权通告号CN223000488U,申请日期为2024年07月。

  专利摘要显示,本申请涉及工装时间周围,且公然了一种外进网壳体嵌件安置工装,席卷工装台,工装台的外壁固定衔尾有加工台,加工台的外壁固定衔尾有卡块,卡块的外壁套接有外进网外壳,工装台位于加工台的四侧固定安置有众个安置座,众个安置座的外壁均固定衔尾有气缸,气缸的输出轴均固定衔尾有促进头,外进网外壳的四侧外壁开设有众个安置槽,且众个安置槽与众个促进头均相对应。

  天眼查材料显示,合肥特乐普电子科技有限公司,创立于2015年,位于合肥市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册血本100万百姓币。通过天眼查大数据领悟,合肥特乐普电子科技有限公司专利音讯3条,其余企业还具有行政许可1个。