中微公司(688012) l投资重点 营收利润双增彰显滋长动能，研发进入高增驱动技艺打破。 2025H1公司实行营收49.61亿元，同比延长43.88%。个中，2025H1刻蚀装备出售37.81亿元，同比延长40.12%；LPCVD装备出售1.99亿元，同比延长608.19%；公司针对优秀逻辑和存储器件创制中闭 键刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，正在优秀逻辑器件和优秀存储器件中众种枢纽刻蚀工艺实行大周围量产。2025H1公司实行归母净利润7.06亿元，同比延长36.62%，重要系：1）2025H1交易收入延长43.88%下，毛利较客岁添补5.52亿元。2）2025H1公司研发进入总额14.92亿元，同比添补53.70%，研发进入总额占营收比例为30.07%，远高于科创板上市公司的均匀研发进入水准（10%-15%）。公司目前正在研项目涵盖六类装备，包蕴众个枢纽制程工艺的主旨装备开拓。2025H1研发用度11.16亿元，同比延长96.65%。3）公司以公道价格计量且其更改计入当期损益的对外股权投资于2025H1形成公道价格更改收益和投资收益合计约1.68亿元，较2024H1赔本的0.08亿元添补约1.76亿元。 推出六款半导体装备新产物，加快迈向高端装备平台化。跟着半导体技艺的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层浸积及外延等技艺的利用需求接续攀升。公司不日推出六款半导体装备新产物，笼罩等离子体刻蚀、原子层浸积及外延等枢纽工艺。正在刻蚀技艺方面，公司此次宣布的两款新品区别正在极高妙宽比刻蚀及金属刻蚀界限为客户供应了领先和高效的处置计划。正在薄膜浸积技艺方面，公司此次宣布的四款新品，席卷三款原子层浸积产物以及一款外延产物，个中，公司推出的12英寸原子层浸积产物可能满意优秀逻辑与优秀存储器件正在金属栅方面的利用需求。外延装备仰仗优秀的工艺合适性和兼容性，可满意从成熟到优秀节点的逻辑、存储和功率器件等众界限外延工艺需求。这六款半导体装备新产物可进一步满意客户需求，拓展公司产物组织，为加快向高端装备平台化公司转型注入新动能。 平台型领军厂商接续受益于下逛扩产与邦产代替过程。中邦的集成电途和泛半导体财产近年来接续强盛。正在政府的肆意饱动和业界的悉力下，正在半导体装备的门类、本能和大周围量产材干等方面，邦产装备和海外装备比拟正正在火速缩小差异，进展迟缓并已初具周围，中邦大陆半导体装备墟市周围正在环球的占比逐年擢升。遵循SEMI，正在优秀逻辑、存储和技艺转型策动下，2026年半导体创制装备出售额希望进一步降低至1,300亿美元，中邦大陆、中邦台湾和韩邦仍将是装备付出的前三大区域。遵循Yole，中邦大陆希望正在2030年成为环球最大的半导体晶圆代工中央，估计占环球总装机产能比例将由2024年的21%擢升至30%。公司行为邦内半导体装备平台型领军厂商，估计改日五到十年，将通过自决研发以及联袂行业协作伙伴，笼罩集成电途枢纽界限席卷刻蚀、薄膜等超出60%的装备墟市，工艺笼罩度一直完竣，邦内份额接续擢升，将接续受益于下逛扩产、技艺升级与邦产代替过程。 投资倡导 咱们估计公司2025/2026/2027年区别实行收入121/157/198亿元，区别实行归母净利润21/32/45亿元，支撑“买入”评级。 危险提示 下旅客户扩产不足预期的危险，员工股权勉励带来的公司执掌危险，政府接济与税收优惠计谋更改的危险，供应链危险，行业计谋转折危险，邦际生意摩擦加剧危险，研发进入亏折导致技艺被赶超或代替的危险。

　　中微公司(688012) l事变 公司2025年第二季度实行交易收入28亿元，同比添补51%，环比添补28%；归母净利润4亿元，同比添补47%，环比添补25%；扣非净利2亿元，同比添补9%，环比裁减19%。 公司2025年上半年实行交易收入50亿元，同比添补44%；归母净利润7亿元，同比添补37%；扣非净利5亿元，同比添补11%。 l刻蚀装备火速延长，LPCVD实行收入打破 2025年上半年，公司刻蚀装备出售收入达38亿元，同比延长约40%。LPCVD装备出售约2亿元，同比大增608%。截至2025年上半年，CCP装备累计装机量超4500个反映台，个中双反映台机型打破3300个，单反映台机型近1200个；ICP刻蚀累计装机量超出1200个反映台。公司的等离子体刻蚀装备已利用于邦际一线纳米工艺的临蓐线。 l研发驱动计谋功能明显，一直革新构修众元产物矩阵 公司通过内生延长和外延扩张相联络的计谋，踊跃查究新兴界限，2025年上半年，公司研发进入同比延长54%，占营收的30%，同时，公司研发速率实行高出式擢升，将新装备的开拓周期从3到5年缩短至2年以至更短时刻。9月4日，公司正在CSEAC2025宣布六款新品，席卷等离子体刻蚀、ALD及外延等枢纽工艺。正在主旨的刻蚀技艺上，公司新一代极高妙宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE，仰仗自决研发的动态周围阻抗调度体系，占据了行业工艺困难，为临蓐优秀存储芯片供应了有力保险。环球首款双腔减压外延装备PRIMIO Epita RP，以环球最小反映腔的革新策画，实行了高效能与低本钱的联络。正在薄膜浸积界限，PreformaUniflash装备采用独创的双反映台策画，将临蓐效能和工艺本能擢升至宇宙优秀水准。公司正通过一系列打破性革新，加强其正在半导体主旨装备界限的领先身分 l投资倡导 咱们估计2025-2027年公司归母净利润区别为24.76、34.13、42.94亿元，对应的EPS区别为3.95、5.45、6.86元，对应最新收盘价PE区别为73x、53x、42x。支撑公司“买入”评级。 l危险提示 研发进度不足预期、财产竞赛加剧、生意摩擦加剧。

　　中微公司(688012) 存储器电途组织繁杂拉动刻蚀/浸积需求：此前，咱们曾正在中心叙述和北方华创初次笼罩叙述中阐扬逻辑电途制程升级会添补刻蚀和浸积装备需求，本文中，咱们深度理会3DNAND的制制经过，跟着3DNAND的堆叠层数添补，浸积和刻蚀步伐也将相应添补，且众次薄膜浸积的面积相应增大，对刻蚀的深宽比央求也随之降低。跟着我邦邦产3DNAND产物靠拢邦际领先的232层水准，咱们预测，2025年邦产NAND正在环球墟市市占率或达9%。3DNAND对光刻装备需求较低，而对刻蚀装备需求则较高，这恰是中微公司擅长的界限。 刻蚀装备产物正在我邦墟市或有竞赛上风：公司通过降低深宽比目标、开拓单双反映台装备、开拓可调度电极间距的CCP刻蚀机等计谋，使得产物不但正在中邦内地领先同行，技艺材干亦触及海外优秀制程界限。CCP产物正在中邦内地起步较早，咱们以为，公司刻蚀产物正在2024年实行营收72.8亿元（黎民币，下同）的根源上，ICP出货量增速或正在2025年或高于CCP的增速，咱们预测CCP/ICP2025年收入区别为51.4/45.7亿元（合计97.0亿元）。咱们预测ICP收入正在2026年超出CCP收入，CCP/ICP收入区别到达60.0/62.6亿元。 薄膜浸积墟市盛大，或成中微公司另一大延长引擎。截至2024岁尾，公司已开拓出六种金属薄膜浸积产物，个中钨金属浸积2024年收入1.56亿元，另有近40种产物正正在开拓中。研讨到公司2024岁尾尚有4.76亿元薄膜浸积订单，并踊跃拓展席卷氮化钛ALD、钛铝ALD和EPI等新产物。咱们预测2025/2026年浸积营业区别收入4.98/9.60亿元。咱们同时以为公司MOCVD营业正在经验两年调剂后，或正在2025年光复延长。 首予买入，方向价280元黎民币。咱们首予公司买入评级，股价希望满盈受益于席卷ICP正在内的刻蚀装备产物进一步得到墟市承认，且本身薄膜浸积装备矩阵一直完竣，咱们预测2025年新增订单或陆续坚持同比延长。咱们预测2025/26年交易收入123.0亿/159.3亿元（同比区别增36%/30%）；公司毛利率宁静正在40%掌握，研发用度短期处于高位，并估计2025/26年EPS3.38/4.94元。公司估值相对付可比公司平素存正在溢价。2023年来公司均匀市盈率NTM为47.4倍，准绳差9.2倍，现价对应53.6倍。咱们初次笼罩中微公司，研讨半导体装备需求高于墟市之前预期，优秀制程需求正在AI驱动下上升，方向价280元，对应56.6倍（高于汗青均匀1个准绳差）2026年市盈率。

　　中微公司(688012) 结论与倡导： 行为邦内半导体刻蚀装备界限的龙头，公司一直向其他界限（薄膜、量检测）扩张。公司估计改日五到十年，将通过自决研发以及外延幷购等体例，实行对集成电途枢纽界限超出60%的装备墟市的笼罩，滋长空间进一步翻开。 同时，陪伴中美生意摩擦升级，优秀制程的产能题目一经成为限制中邦AI财产进展的最主旨题目，是以咱们估计2H25最先，中邦会有更众资金、计谋向席卷光刻机、EDA器械正在内的优秀制程倾斜，中邦半导体财产希望迎来优秀工艺扩张的组织性契机。目前公司股价对应2027年PE35倍，赐与买进的评级。 1H25营收陆续高速延长，新装备收入延长迅猛：2025年上半年公司实行营收49.6亿元，同比延长43.9%;个中刻蚀装备收入为37.8亿元，同比增40.1%;LPCVD装备实行收入2.0亿元，同比增608%，公司新装备营业展露峥嵘。1H25公司实行净利润7.06亿元，同比增36.6%。公司估计改日五到十年，将通过自决研发以及外延幷购等体例，实行对集成电途枢纽界限超出60%的装备墟市的笼罩，滋长空间进一步翻开。 中邦优秀制程扩张，有利公司份额擢升：美邦对中邦半导体财产接续施压，众次对付中邦晶圆创制、策画枢纽装备及器械酿成断供的劫持。是以，中邦正在高阶GPU产物、存储产物的需求缺口急需用优秀制程来补充。可能料思从2H25最先，中邦会有更众资金、计谋向席卷光刻机、EDA器械正在内的优秀制程倾斜，中邦半导体财产希望迎来新一轮优秀工艺产能扩张。公司行为邦内主旨半导体装备企业，正在刻蚀、薄膜界限有相当的技艺贮藏，希望正在中邦进展优秀制程的经过中受益。 赢余预测：咱们估计公司2025-27年实行净利润21亿元、30.9亿元和40.3亿元，YOY区别延长31%、46%和30%，EPS区别为3.71元、5.14元和6.74元，目前股价对应2025-27年PE区别为67倍、46倍和35倍，研讨到中美科技争端激烈，半导体装备本土化需求急切，赐与买进的评级。 危险提示：半导体装备需求降落。

　　中微公司(688012) 投资重点 事变：9月4日中微公司正在第十三届半导体装备与主旨部件及资料展上推出六款新装备，涵盖高妙宽比&采选比刻蚀、ALD、EPI等装备。 刻蚀新品高妙宽比CCP与金属刻蚀ICP，希望满盈受益于制程演进：（1）公司新一代高妙宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE基于成熟架构升级，装备六个反映腔，通过更高功率更低频率射频偏压电源，供应更高离子轰击能量，可能满意极高妙宽比刻蚀的苛苛央求，两全刻蚀精度与临蓐效能。目前我邦NAND已实行200层+量产，并向300层进展；其通道孔深度超出5微米、深宽比大于60:1，明显推升对极高妙宽比通孔刻蚀的需求。（2）高采选比ICP刻蚀Primo Menova装备擅长金属Al线、Al块刻蚀，遍及合用于优秀逻辑和存储芯片创制，正在刻蚀均一性、采选比与低底层毁伤等方面发挥出色，并集成高效腔体洁净及高温水蒸气除胶腔室策画，擢升效能与宁静性；25年6月首台机已付运客户验证，进步利市。优秀逻辑与存储芯片的金属互连层数一直添补（28nm工艺约8–10层，7nm/5nm节点达13–14层），对金属刻蚀的精度和均一性提出更苛苛央求，公司ICP装备希望满盈受益。 新品ALD笼罩众种优秀制程金属，双腔EPI满意客户降本增效需求：（1）Preforma Uniflash系列ALD：笼罩TiN、TiAl、TaN三大资料，独创双反映台与众级混气策画，薄膜均一性和效能到达邦际优秀水准。金属栅行为优秀逻辑器件的枢纽闭头，对栅极薄膜的厚度操纵、台阶笼罩率及颗粒污染提出极高央求，饱动晶圆厂对高精度ALD装备需求加快开释。（2）PRIMIO EpitaRP双腔减压外延：具备环球最小反映腔体积与众腔天真扩展（至众可装备6腔），低落OPEX与化学品损耗的同时，实行高临蓐效能，可满意优秀逻辑、存储等众界限外延工艺需求。24年8月，该装备已付运到客户举办成熟制程和优秀制程验证。 平台化组织加快落地：公司平台化组织笼罩刻蚀、薄膜、量检测及显示装备。截至2025年上半岁晚，已有6,800台等离子体刻蚀与化学薄膜反映腔正在邦外里155条产线实行量产，并酿成周围化批量订单。同时，公司设立超微公司切入电子束检测界限，引入领甲士才，加快检测装备组织。此次宣布众款优秀薄膜与刻蚀装备，平台化组织再次加快。 赢余预测与投资评级：咱们支撑公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，如今股价对应动态PE区别为51/37/28倍，支撑“买入”评级。 危险提示：晶圆厂扩产节拍不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 事变：不日公司宣布2025年半年度叙述，2025年上半年公司实行营收49.61亿元，同比+43.88%；归母净利润7.06亿元，同比+36.62%；扣非归母净利润5.39亿元，同比+11.49%。2025年第二季度单季度实行营收27.87亿元，同比+51.26%，环比+28.25%；归母净利润3.93亿元，同比+46.82%，环比+25.47%；扣非归母净利润2.40亿元，同比+9.16%，环比-19.39%。 投资重点： 事迹接续高速滋长，一直加大研发进入力度。2025年上半年，公司针对优秀逻辑和存储器件创制中枢纽刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，正在优秀逻辑器件和优秀存储器件中众种枢纽刻蚀工艺实行大周围量产，饱动公司营收接续高速延长；25H1刻蚀装备出售约37.81亿元，同比延长约40.12%,LPCVD装备出售约1.99亿元，同比延长约608.19%。公司25Q2毛利率为38.54%，同比延长0.37%，环比降落3.00%；25Q2净利率为13.56%，同比降落0.95%，环比降落0.62%。公司一直加大研发进入力度，25H1研发进入约14.92亿元，同比延长53.70%，研发进入占公司交易收入比例约为30.07%。 CCP与ICP刻蚀装备一直扩充工艺笼罩度，装机量接续高速延长。公司的刻蚀产物一经对28纳米以上的绝大部门CCP刻蚀利用和28纳米及以下的大部门CCP刻蚀利用酿成较为全数的笼罩。2025年上半年，公司CCP刻蚀装备中双反映台机型PrimoD-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e和单反映台机型PrimoHD-RIE等产物已遍及利用于邦外里一线客户的临蓐线，用于高精度高采选比刻蚀工艺的单反映台产物Primo HD-RIEe和用于超高妙宽比刻蚀工艺的Primo UD-RIE接续得到客户订单，个中PrimoHD-RIEe正在2025年上半年累计装机超出120个反映台，PrimoUD-RIE累计装机靠拢200个反映台；截至2025年上半年，CCP刻蚀装备累计装机量超出4500个反映台，同比延长超出900个反映台。公司的ICP刻蚀装备正在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源束缚、以及微电机体系等芯片和器件的50众个客户的临蓐线上大周围量产，并陆续验证更众ICP刻蚀工艺；截至2025年上半年，ICP刻蚀装备累计装机量超出1200个反映台。 众款薄膜浸积产物得到客户反复量产订单，接续促进新工艺装备开拓。公司已开拓出六款薄膜浸积产物并推向墟市，个中钨系列薄膜浸积产物席卷CVD钨装备、HAR钨装备和ALD钨装备，可笼罩存储器件一切钨利用，该系列装备均已通过枢纽存储客户端现场验证，满意优秀存储利用中一切金属互联利用及三维存储器件字线利用各项本能目标，并得到客户反复量产订单；公司开拓出利用于优秀逻辑器件的金属栅系列产物席卷ALD氮化钛、ALD钛铝和ALD氮化钽产物，已告终众个优秀逻辑客户装备验证，正在满意优秀逻辑客户本能需求的同时，装备的薄膜均一性、污染物操纵和临蓐效能均到达宇宙优秀水准，该系列装备已付运到优秀逻辑客户端举办验证，准许促进利市。公司正在现有的金属CVD和ALD装备研发根源上，同步促进众款CVD和ALD装备开拓，添补薄膜装备的笼罩率和墟市占据率。 赢余预测与投资倡导。刻蚀装备与薄膜浸积装备墟市空间盛大，公司具有完善的单台和双台刻蚀装备组织、主旨技艺接续打破、产物升级火速迭代、刻蚀利用笼罩足够等上风，CCP与ICP刻蚀装备一直扩充工艺笼罩度，装机量接续高速延长，众款薄膜浸积产物得到客户反复量产订单，并接续促进新工艺装备开拓，公司慢慢兴办半导体装备平台，咱们估计公司25-27年营收为120.43/155.23/198.09亿元，25-27年归母净利润为22.94/30.96/41.10亿元，对应的EPS为3.66/4.94/6.56元，对应PE为60.93/45.14/34.00倍，支撑“买入”评级。 危险提示：晶圆厂扩产进度不足预期危险，行业竞赛加剧危险，新产物研发进步不足预期危险，邦际生意冲突加剧危险。

　　中微公司2025H1事迹点评：25H1营收和事迹实行高增，新品研发周期加快

　　中微公司(688012) 投资摘要 公司宣布2025年半年报叙述。2025H1公司实行营收49.61亿元，同比+43.88%；归母净利润7.06亿元，同比+36.62%；扣非后归母净利润5.39亿元，同比+11.49%。2025Q2单季度来看，公司实行营收27.87亿元，同比+51.26%，环比+28.25%；归母净利润3.93亿元，同比+46.82%，环比+25.47%；扣非后归母净利润2.40亿元，同比+9.16%，环比-19.39%。 高端刻蚀装备和LPCVD火速放量，25H1营收实行高增。2025H1，公司营收同比高增43.88%，单Q2收入同比+51.26%，收入延长提速，主因利用于优秀逻辑和优秀存储创制的高端刻蚀装备出货量明显擢升以及LPCVD实行火速放量。分产物看，1）刻蚀装备：2025H1刻蚀装备出售收入约37.81亿元，同比延长约40.12%，主因公司针对优秀逻辑和存储器件创制中枢纽刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，众种枢纽刻蚀工艺实行大周围量产；2）LPCVD装备：2024年实行首台出售，2025H1该装备出售收入约为1.99亿元，超出24终年周围，同比延长约608.19%，目前众款装备利市进入墟市并得到反复性订单，咱们以为薄膜装备产物研发和墟市导入功能外露。 高研发进入接济产物开拓和迭代，短期影响利润端发挥。1）利润端：2025H1公司归纳毛利率为39.86%，同比-1.47个百分点，毛利率略降；归母净利率为14.23%，同比-0.76个百分点；扣非后净利率为10.86%%，同比-3.16个百分点，主因研发进入接续加码（2025H1研发用度同比+96.65%）以及公司公道价格更改收益和投资收益增重利润（2025H1公道价格更改收益和投资收益合计约为1.68亿元，较2024H1赔本的0.08亿元添补约1.76亿元）。2）用度端：2025H1公司的岁月用度率为29.75%，同比+3.30个百分点，个中出售/束缚/研发/财政用度率区别为3.85%/4.03%/22.50%/-0.64%，同比-2.00/-1.53/+6.04%/+0.79%个百分点。3）高研发进入期：公司目前仍坚持高强度新装备研发，上半年研发进入总额达14.92亿元，同比+53.70%，研发进入总额占交易收入比例为30.07%。截止2025年上半岁晚，公司目前正在研项目涵盖6类装备，超20款新装备的开拓，产物研发周期缩短至2年内可告终，且新品正在客户端验证环境杰出，希望实行枢纽客户墟市占据率稳步擢升。 接续推众系列产物线研发和客户验证，平台化组织接续促进。公司相持自决革新，产物组织及技艺研发面向宇宙科技前沿，众个产物线）刻蚀装备：公司CCP和ICP刻蚀装备装机量坚持高增，CCP刻蚀装备已对逻辑芯片创制界限中28纳米以上的绝大部门刻蚀利用和28纳米及以下的大部门刻蚀利用酿成较为全数的笼罩，超高妙宽比刻蚀机（深宽比60:1）已大周围利用于优秀的存储器件临蓐线，TSV刻蚀装备也已利用于优秀封装，其余正在研用于5-3nm的逻辑芯片创制的ICP刻蚀机。2）薄膜类装备：已开拓出6款薄膜浸积产物推向墟市，钨系列产物已通过枢纽存储客户端现场验证，满意优秀存储利用中一切金属互联利用（包蕴高妙宽比金属互联利用）及三维存储器件字线利用各项本能目标，同时也付运到优秀逻辑客户举办验证；其余，ALD装备已告终众个优秀逻辑客户装备验证。3）量检测装备：席卷光学量检测装备和电子束量检测装备，2024年新设超微公司，出力开拓电子束检测装备，扩充众品类笼罩。4）MOCVD装备：用于碳化硅功率器件外延临蓐的装备开拓得到较大的技艺进步，接续促进样机正在客户端的临蓐验证；创制Micro-LED利用的新型MOCVD装备实行小批量临蓐验证。 投资倡导 咱们估计公司2025-2027年实行交易收入120.12/155.44/199.74亿元，同比+32.51%/+29.41%/+28.50%；实行归母净利润21.31/30.60/39.95亿元，同比+31.91%/+43.60%/+30.53%，如今股价对应PE66/46/35倍，支撑“买入”评级。 危险提示 下旅客户扩产不足预期的危险、邦际生意摩擦加剧危险、新品开拓和技艺升级不足预期。

　　中微公司(688012) 收入坚持高增，研发加码补齐邦产高端装备短板，支撑“买入”评级 2025H1公司实行营收49.61亿元，yoy+43.88%，主因公司高端刻蚀装备新增付运量明显擢升，正在优秀逻辑和优秀存储中众种枢纽刻蚀工艺实行大周围量产；实行毛利率39.86%，同比下滑1.46pcts，咱们以为主因公司部门优秀机台正在量产爬坡经过中形成的部门一次性本钱正在本季度显露；实行归母净利润7.06亿元，yoy+36.62%，主因收入高速延长。其余，公司陆续坚持高额研发进入，2025H1进入总额14.92亿元，yoy+53.70%，占收入比例为30.07%，远高于科创板公司均匀水准（10-15%）。 公司Q2单季度实行收入27.87亿元，yoy+51.26%，qoq+28.25%；实行归母净利润3.93亿元，yoy+46.82%，qoq+25.47%；实行毛利率38.54%，同比擢升0.37pcts，环比下滑3.00pcts。 公司正在刻蚀界限领先，肆意促进薄膜浸积装备研发，且通过内生外延体例拓展光学与电子束量检测等装备，竞赛力强劲。咱们支撑收入预测，小幅下修公司财政用度预测，并小幅上修公司净利润预测，估计公司2025-2027年区别实行交易收入122/160/200亿元，实行归母净利润22.1/32.1/44.9亿元（前值22.1/31.9/44.7亿元），如今股价对应PE区别为60.6/41.8/29.9倍，支撑“买入”评级。 新品研发进步利市，高端化+平台化组织稳步促进 公司各条线）刻蚀装备：CCP方面，公司针对超高妙宽比刻蚀工艺（深宽比60:1）自决开拓的Primo UD-RIE已大周围利用于优秀的存储器件临蓐线英寸深硅刻蚀装备Primo TSV200E、Primo TSV300E正在晶圆级优秀封装、2.5D封装和微机电体系芯片临蓐线等成熟墟市陆续得到反复订单同时，正在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上取得胜利验证。（2）薄膜浸积装备：MOCVD方面，公司红黄光LED MOCVD装备开拓进步利市，同时碳化硅功率器件外延临蓐装备已实行精良的工艺结果。ALD方面，公司已有六种CVD-ALD薄膜浸积装备进入墟市，准许利市促进，部门装备已得到批量订单。其余，公司减压EPI装备已正在成熟制程客户举办量产验证，并进入优秀制程验证。且新一代高采选比预洁净腔体已利市付运优秀制程客户端举办验证。 咱们以为：随公司装备高端化与平台化计谋慢慢起效，公司墟市空间与赢余材干同步擢升，希望正在改日为事迹延长做出孝敬。 危险提示：下逛晶圆厂扩产幅度不足预期，新品研发及导入进度不足预期。

　　中微公司(688012) 投资重点 营收&扣非归母净利润妥当延长，薄膜产物加快放量：2025H1公司营收49.6亿元，同比+43.9%，个中刻蚀装备收入为37.8亿元，同比+40.1%；LPCVD&ALD装备营收2.0亿元，同比高增608.2%。营收明显延长重要得益于公司高端刻蚀装备付运量明显擢升，LPCVD、ALD等新产物酿成反复订单。2025H1归母净利润为7.1亿元，同比+36.6%，扣除非往往性损益后的净利润为5.4亿元，同比+11.5%，重要得益于营收延长带来的毛利添补。Q2单季营收27.9亿元，同环比+51.3%/+28.3%；Q2归母净利润为3.9亿元，同环比+46.8%/+25.5%，扣非净利润为2.4亿元，同环比+9.2%/-19.4%。 公司毛利率略降，研发进入大幅擢升：2025H1毛利率为39.9%，同比-1.5pct；出售净利率为13.8%，同比-1.1pct；扣非净利率为10.9%，同比-3.1pct。岁月用度率为29.7%，同比+3.3pct，个中出售用度率为3.9%，同比-2.0pct，束缚用度率为4.0%，同比-1.5pct，研发用度率为22.5%，同比+6.0pct，财政用度率为-0.6%，同比+0.8pct。目前公司正在研项目涵盖六类装备和20众个新装备，2025H1研发进入为14.9亿元，同比+53.7%。Q2单季毛利率为38.5%，同环比+0.4pct/-3.0pct，重要系新装备确认收入影响；出售净利率为13.6%，同环比-1.0pct/-0.6pct；扣非净利率为8.6%，同环比-3.3pct/-5.1pct。 存货&合同欠债接续高增，正在手订单充沛：截至2025Q2末公司合同欠债为31.7亿元，同比+24.8%；存货为80.8亿元，同比+19.2%，个中发出商品余额为40.3亿元。2025H1公司筹划性现金流为2亿元，Q2单季为-1.7亿元，重要系运营周围扩充带来营运资金扩充。 刻蚀产物接续领先，镀膜产物拓展利市：（1）CCP装备：正在逻辑界限已对28nm以上的绝大部门CCP刻蚀利用和28nm及以下的大部门CCP刻蚀利用酿成较为全数的笼罩，且已有洪量机台进入邦际5nm及以下逻辑；截至2025Q2末已交付4500个反映台（个中双反映台3300个、单反映台1200个反映台），较2024年Q2末添补超出900个反映台。公司优秀制程高采选比&高妙宽比刻蚀装备接续得到客户订单，2025H1区别装机超120/200个反映台。正在存储界限，超高妙宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比组织的材干，胜利进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司踊跃组织超低温刻蚀技艺，踊跃贮藏≥90:1深宽比刻蚀技艺。（2）ICP装备：公司ICP装备正在客户端装配腔体数目近四年CAGR超100%，截至2025Q2末已累计装配超1200个反映台，笼罩超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀装备也已利用于优秀封装。其余，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD装备：踊跃组织第三代半导体装备，现已正在LED等GaN基装备墟市吞没领先身分，并正在Micro-LED界限的MOCVD装备开拓上得到杰出进步。用于SiC器件的外延装备已付运样机至邦内领先客户展开验证测试。（4）薄膜浸积装备：①公司推出三款W薄膜浸积产物，涵盖CVD、HAR及ALD，其首台CVD钨装备付运到枢纽存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并得到客户反复量产订单。②公司开拓的利用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽装备也已告终众个逻辑/存储客户验证；③减压EPI已利市批量交付成熟制程客户，优秀制程工艺处于验证阶段。同时，公司告终常压EPI的开拓，进入工艺验证阶段。（5）量检测装备：创办子公司超微公司引入电子束检测装备领甲士才，已筹划笼罩众种量检测装备。 赢余预测与投资评级：咱们支撑公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，如今股价对应动态PE区别为58/42/32倍，支撑“买入”评级。 危险提示：晶圆厂扩产节拍不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 2025年8月28日公司披露25年半年报，1H25公司实行营收49.61亿元，同比+43.88%；实行归母净利润7.06亿元，同比+36.62%。2Q25公司实行单季度收入27.87亿元，同比+51.26%，环比+28.25%；实行归母净利润3.93亿元，同比+46.82%，环比+25.47%。 筹划领会 接续深化与海外里客户的营业协作，接续加大研发进入力度。2025年上半年公司研发进入总额14.92亿元，同比+53.70%，研发付出占交易收入比重达30.07%。公司目前正在研项目涵盖六类装备，包蕴众个枢纽制程工艺的主旨装备开拓。公司的等离子体刻蚀装备已利用正在邦际一线纳米及其他优秀的集成电途加工创制临蓐线及优秀封装临蓐线。公司的MOCVD装备老手业领先客户的临蓐线上大周围进入量产，公司已成为宇宙排名前哨的氮化镓基LED装备创制商。公司近两年新开拓的LPCVD薄膜装备和ALD薄膜装备，目前已有众款产物进入墟市并得到大量量反复性订单。针对优秀制程和存储器件的高端产物慢慢量产，平台化组织两全外延性进展。2025年上半年公司的刻蚀装备营业实行营收37.81亿元，同比+40.12%；LPCVD装备实行出售收入1.99亿元，同比+608.19%；营收接续高增，重要系公司针对优秀逻辑和存储器件创制中枢纽刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，正在优秀逻辑器件和优秀存储器件中众种枢纽刻蚀工艺实行大周围量产。刻蚀和薄膜装备的紧要性和墟市空间接续擢升，为公司带来强劲延长动力。跟着半导体工艺节点接续缩小，量检测装备需满意更高精度央求，公司创办子公司“超微公司”，组织量检测装备板块，平台型装备公司组织已发端酿成。 赢余预测、估值与评级 估计公司25-27年营收118/152/198亿元，同比延长30%/29%/30%；归母净利润22/31/42亿元，同比延长36%/42%/35%，对应P/E为64/45/33倍，支撑“买入”评级。 危险提示 半导体周期颠簸，下逛晶圆厂扩产不足预期，新产物进步速率不足预期危险。

　　中微公司(688012) 投资重点 2025H1事迹高增，平台化组织外露：公司估计2025年上半年营收49.6亿元，同比+43.9%；个中刻蚀装备收入37.8亿元，同比+40.1%，LPCVD装备收入1.99亿元，同比高增608.2%。营收明显延长重要得益于公司用于优秀存储&逻辑的高端刻蚀装备付运量明显擢升，LPCVD、ALD等新产物酿成反复订单。2025H1归母净利润估计为6.8-7.3亿元，同比+31.6至41.3%；扣除非往往性损益后的净利润为5.1-5.6亿元，同比+5.5至15.9%，重要得益于营收延长带来的毛利添补。2025年Q2单季估计营收27.9亿元，同比+51.3%，环比+28.6%；Q2单季归母净利润估计为3.7-4.2亿元，同比+37.0至55.6%，环比+19.4至35.5%。 公司接续加大研发进入，正在手订单充沛：目前公司正在研项目涵盖六类装备和20众个新装备，2025年上半年研发进入14.9亿元，同比+53.7%；占公司营收比例为30.1%。截至2025Q1末公司合同欠债为30.7亿元，同比+162.4%；存货为74.5亿元，同比+33.4%；2025Q1公司筹划性现金流为3.8亿元。 刻蚀产物接续领先，镀膜产物拓展利市：（1）CCP装备：正在逻辑界限已对28nm以上的绝大部门CCP刻蚀利用和28nm及以下的大部门CCP刻蚀利用酿成较为全数的笼罩，且已有洪量机台进入邦际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反映台。正在存储界限，超高妙宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比组织的材干，胜利进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司踊跃组织超低温刻蚀技艺，踊跃贮藏≥90:1深宽比刻蚀技艺。（2）ICP装备：公司ICP装备正在客户端装配腔体数目近四年CAGR超100%，截至2024年已累计装配超1025个反映台，笼罩超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀装备也已利用于优秀封装。其余，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD装备：踊跃组织第三代半导体装备，现已正在LED等GaN基装备墟市吞没领先身分，并正在Micro-LED界限的MOCVD装备开拓上得到杰出进步。用于SiC器件的外延装备已付运样机至邦内领先客户展开验证测试。（4）薄膜浸积装备：公司首台CVD钨装备付运到枢纽存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并得到客户反复量产订单，公司开拓的利用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽装备也已告终众个逻辑/存储客户验证；EPI装备也已告终众家优秀逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并得到了客户的高度承认。（5）量检测装备：创办子公司超微公司引入电子束检测装备领甲士才，已筹划笼罩众种量检测装备。 赢余预测与投资评级：咱们支撑公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，如今股价对应动态PE区别为47/34/26倍，支撑“买入”评级。 危险提示：晶圆厂扩产节拍不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 结论与倡导： 陪伴中美生意摩擦升级，优秀制程的产能题目一经成为限制中邦AI财产进展的最主旨题目，是以咱们估计2H25最先，中邦政府会有更众资金、计谋向席卷光刻机、EDA器械正在内的优秀制程倾斜，中邦半导体财产希望迎来优秀工艺扩张的组织性契机。 公司行为邦内半导体刻蚀装备界限的龙头，加强刻蚀装备市占率的同时亦一直拓展新的装备产物，高端半导体装备界限的竞赛力进一步擢升。目前公司股价对应2025-27年PE区别为50倍、41倍和33倍，研讨到中美科技纷争加剧，公司估值有擢升空间，给与买进的评级。 2H25优秀制程将是财产要点：美邦接续施压中邦半导体财产，众次对付中邦晶圆创制、策画枢纽装备及器械酿成断供的劫持。是以，中邦正在高阶GPU产物、存储产物的需求缺口急需用优秀制程来补充。可能料思从2H25最先，中邦政府会有更众资金、计谋向席卷光刻机、EDA器械正在内的优秀制程倾斜，中邦半导体财产希望迎来新一轮优秀工艺产能扩张。公司行为邦内主旨半导体装备企业，正在刻蚀、薄膜界限有相当的技艺贮藏，希望正在中邦进展优秀制程的经过中受益。 1Q25营收陆续高速延长，正在手订单足够：1Q25公司实行营收21.7亿元，YOY延长35.4%;实行净利润3.1亿元，YOY延长25.7%,EPS0.5元。1Q25公司归纳毛利率41.5%，较上年同期降落3.4个百分点。截止1Q25，公司合同欠债30.7亿元，较上岁晚添补19%，显示1Q25公司订单延长杰出，同时正在手订单足够。公司1Q25研发进入约6.9亿元，YOY延长91%，研发力度接续强化。 赢余预测：咱们估计公司估计公司2025-27年实行净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY区别延长36%、21%和19%，EPS区别为3.55元、4.32元和5.44元，目前股价对应2025-27年PE区别为50倍、41倍和33倍，研讨到中美科技争端激烈，半导体装备本土化需求急切，赐与买进的评级。 危险提示：半导体装备需求降落。

　　中微公司(688012) 重要见地： 事变 公司2025年第一季度实行交易收入22亿元，同比添补35%，环比裁减39%；归母净利润3亿元，同比添补26%，环比裁减55%；扣非净利3亿元，同比添补13%，环比裁减48%。 公司正在2024年实行交易收入91亿元，同比添补45%；归母净利润16亿元，同比裁减10%；扣非净利14亿元，同比添补17%。 刻蚀装备延长迟缓，LPCVD实行收入打破 2024年，公司刻蚀装备收入73亿元，同比延长55%；MOCVD装备收入4亿元，同比降落18%；LPCVD装备收入2亿元，实行首台出售。公司开拓的12寸高端刻蚀装备已利用正在邦际着名客户最优秀的临蓐线nm及以下器件中若干枢纽步伐的加工。正在3D NAND芯片创制闭头，公司的等离子体刻蚀装备已利用于128层及以上的量产。 众年研发进入助力产物升级，一季度合同欠债大幅延长 2024年，公司研发进入25亿元，同比延长94%，研发费率16%，众年来坚持正在15%上下的水准。公司正正在促进超出二十款新装备的开拓，同时，新品研发速率明明加快，新装备开拓时刻从过去的3-5年，缩短至2年或更短。高研发进入得到功能，产物打破一直带来新订单延长。一季度，公司合同欠债31亿元，同比大增162%，验证正在手订单充裕。 投资倡导 咱们估计2025-2027年公司归母净利润区别为24.76、34.13、42.94亿元，对应的EPS区别为3.96、5.46、6.87元，对应最新收盘价PE区别为45x、33x、26x。支撑公司“买入”评级。 危险提示 研发进度不足预期、财产竞赛加剧、生意摩擦加剧。

　　中微公司(688012) 主旨见地 1Q25营收同比延长35.40%，归母净利润同比延长25.67%。公司宣布2025年第一季度叙述，实行营收21.73亿元(YoY+35.40%)，归母净利润3.13亿元(YoY+25.67%)，扣非归母净利润2.98亿元(YoY+13.44%)。归纳毛利率到达41.54%(QoQ+2.28pp)，研发进入6.87亿元(YoY+90.53%)。公司针对优秀逻辑和存储创制中枢纽刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，优秀逻辑中段枢纽刻蚀工艺和优秀存储超高妙宽比刻蚀工艺实行量产。期末公司合同欠债达30.67亿元，存货达74.48亿元，显示公司正在手订单丰满。 2024年营收同比延长44.73%，扣非归母净利润同比延长16.51%。公司2024年实行营收90.65亿元(YoY+44.73%)，归属于上市公司股东的净利润16.16亿元(YoY-9.53%)，扣非归母净利润13.88亿元(YoY+16.51%)，归纳毛利率41.06%(YoY-4.77pp)。归母净利润同比下滑重要系公司明显加大研发进入以及2023年同期出售部门拓荆科技股票形成投资收益所致。分产物看，公司刻蚀装备实行收入72.77亿元(YoY+54.72%)；MOCVD装备实行收入3.79亿元；新品薄膜浸积装备实行首台出售，孝敬营收1.56亿元，LPCVD装备累计出货量打破150个反映台，24年得到4.76亿元批量订单。同时，公司实行6种薄膜浸积装备的研发与交付，钨系列产物扫数通过枢纽存储客户端量产验证，得到批量订单。 正在研六大类超二十款新装备，擢升产物笼罩面。陪伴公司薄膜浸积装备到达邦际领先水准，公司同步促进众款金属薄膜气相装备、新一代等离子体源的PECVD装备的开拓，组织创制MEMS的深硅刻蚀装备，优秀封装Chiplet所需的TSV刻蚀装备和PVD装备等。其余，公司优秀锗硅EPI装备利市进入客户端量产验证阶段，已告终众家优秀逻辑器件与MTM器件（席卷MEMS和传感器、CIS、功率以及射频器件的超越摩尔器件）客户的工艺验证。产能修理方面，公司南昌(14万平米)和临港(18万平米)临蓐研发基地已投产，2024年区别实行产值约61亿元和85亿元。 投资倡导：邦内半导体优秀工艺装备公司，支撑“优于大市”评级。因为邦内半导体装备需求接续繁荣，且公司一直添补刻蚀、薄膜等界限笼罩度擢升份额，改日营收周围效应希望慢慢显露。咱们估计公司2025-2027年交易收入118.96/151.32/193.33亿元（25-26年前值114.67/149.59亿元），归母净利润22.32/31.38/39.86亿元（25-26年前值22.03/31.82亿元），如今股价对应PE区别为53/37/28倍，支撑“优于大市”评级。 危险提示：下逛晶圆创制产能扩充不足预期危险，新产物开拓不足预期危险，邦际闭联颠簸和地缘政事危险等。

　　24年报及25Q1季报点评：刻蚀装备销量接续高速延长，众款薄膜浸积装备得到反复性订单

　　中微公司(688012) 事变：不日公司宣布2024年度叙述及2025年一季度叙述，2024年公司实行营收90.65亿元，同比+44.73%；归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非归母净利润13.88亿元，同比+16.51%；2025年第一季度公司实行营收21.73亿元，同比+35.40%，环比-38.92%；归母净利润3.13亿元，同比+25.67%，环比-55.45%；扣非归母净利润2.98亿元，同比+13.44%，环比-48.09%。 投资重点： 营收接续高速滋长，合同欠债与存货大幅延长。公司的等离子体刻蚀装备正在邦外里接续得到更众客户的承认，针对优秀逻辑和存储器件创制中枢纽刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，公司的薄膜装备一经利市进入墟市，并最先孝敬收入，饱动公司完全营收接续高速滋长。公司2024年实行毛利率为41.06%，同比降落4.77%，25Q1毛利率为41.54%，同比降落3.40%，环比擢升2.28%；公司2024年实行净利率为17.81%，同比降落10.67%，25Q1净利率为14.18%，同比降落1.32%，环比降落5.55%。因为墟市对公司开拓众种新装备的需求快速延长，公司接续加大研发力度，2024年研发进入约24.52亿元，同比延长约94.31%，研发进入占交易收入比例约为27.05%；25Q1公司研发进入约6.87亿元，同比延长约90.53%。25Q1末公司合同欠债为30.67亿元，较24Q1末大幅延长162.36%，较24岁尾延长18.60%；25Q1末公司存货为74.48亿元，较24Q1末延长33.38%，较24岁尾延长5.81%；公司合同欠债与存货大幅延长，为后续营收接续高速滋长奠定坚实根源。 CCP与ICP刻蚀装备上风出色，销量接续高速延长。公司的CCP与ICP等离子体刻蚀装备可能笼罩邦内95%以上的刻蚀利用需求，受益于公司完善的单台和双台刻蚀装备组织、主旨技艺接续打破、产物升级火速迭代、刻蚀利用笼罩足够等上风，2024年公司CCP与ICP刻蚀装备的出售延长和正在邦内重要客户芯片临蓐线上市占率均大幅擢升。公司CCP刻蚀装备中双反映台Primo D-RIE、PrimoAD-RIE、Primo AD-RIEe，单反映台PrimoHD-RIE等产物已遍及利用于邦外里一线%；具有动态可调电极间距功用的双反映台Primo SD-RIE进入优秀逻辑临蓐线验证枢纽工艺；用于高精度高采选比刻蚀工艺的单 反映台产物Primo HD-RIEe，和用于超高妙宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE实行周围付运；2024年公司CCP刻蚀装备临蓐付运超出1200反映台，创汗青新高。公司的ICP刻蚀装备正在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源束缚、以及微电机体系等芯片和器件的50众个客户的临蓐线上量产，并陆续验证更众ICP刻蚀工艺；2024年，公司ICP刻蚀装备正在客户端的累计装配数到达1025个反映台，近四年年均延长大于100%。2024年，公司推出了合用于更高妙宽比组织刻蚀的Nanova LUX-WT和Nanova LUX-Cryo两种ICP装备，这些装备新功用的Nanova系列产物擢升了ICP刻蚀装备的刻蚀材干，有用地扩充了公司ICP装备正在芯片创制中的量产刻蚀工艺笼罩率，得到紧要客户的批量反复订单，实行了高速滋长。 众款薄膜浸积装备利市进入墟市，并得到反复性订单。近两年公司新开拓的LPCVD和ALD薄膜装备，已有众款新型装备利市进入墟市并得到紧要客户的反复性订单。公司统统自决策画开拓的双台机钨系列装备，临蓐效能到达业界领先水准。公司开拓的金属钨系列正在临蓐宁静性上也发挥出了出色本能，其华夏子层浸积金属钨产物晶圆间薄膜均一性到达了小于1%的水准。公司新推出自决开拓的金属栅系列产物，担当中微奇特的双反映台策画，通过中微专利的众级匀气混气策画，基于模子算法的加热体系策画和可实行高效原子层浸积反映的反映腔流导策画等，具备高输出效能的同时，产物本能到达邦际优秀水准，可满意优秀逻辑枢纽金属栅利用需求。公司LPCVD装备出货量已打破150众个反映台，2024年取得约4.76亿元批量订单，其他二十众种导体薄膜浸积装备也将联贯进入墟市，可能笼罩扫数种别的优秀金属利用。 赢余预测与投资倡导。刻蚀装备与薄膜浸积装备墟市空间盛大，公司具有完善的单台和双台刻蚀装备组织、主旨技艺接续打破、产物升级火速迭代、刻蚀利用笼罩足够等上风，CCP与ICP刻蚀装备销量接续高速延长，公司众款薄膜浸积装备利市进入墟市，并得到反复性订单，咱们估计公司25-27年营收为120.43/155.23/198.09亿元，25-27年归母净利润为22.94/30.96/41.10亿元，对应的EPS为3.69/4.97/6.60元，对应PE为50.87/37.68/28.39倍，支撑“买入”评级。 危险提示：晶圆厂扩产进度不足预期危险，行业竞赛加剧危险，新产物研发进步不足预期危险，邦际生意冲突加剧危险。

　　中微公司(688012) 2025年4月24日公司披露25年一季报，1Q25实行营收21.73亿元，正在过去14年坚持交易收入年均延长大于35%的根源上陆续同比延长35.40%；实行归母净利润3.13亿元，同比延长25.67%。公司收入端实行较大幅度延长的重要由来是针对优秀逻辑和存储器件创制中高端产物新增付运量明显擢升，优秀逻辑器件中枢纽刻蚀工艺和优秀存储器件超高妙宽比刻蚀工艺实行量产。 筹划领会 公司研发力度接续加大，新品开拓速率加快。目前公司正在研项目涵盖六大类，超出二十款新装备的开拓。目前，正在高额研发进入接济下，公司相较之前三到五年产物速率，目前只需两年或更短时刻就能开拓出有竞赛力的新装备，并利市进入墟市。1Q25公司陆续支撑高额研发进入，研发用度达6.87亿元，同比延长90.53%，研发进入占公司交易收入比例约为31.60%，明显高于同行公司。刻蚀装备24年收入高增，薄膜浸积装备/EPI/量检测等新产物进步杰出。遵循公司24年年报数据显示，24年公司刻蚀装备收入为72.77亿元，同比+54.73%。公司为优秀存储器件和逻辑器件开拓的六种LPCVD薄膜装备一经利市进入墟市，2024年收到约4.76亿元批量订单，实行出售收入已到达1.56亿元。新开拓的EPI装备已利市进入客户端量产验证阶段，满意客户优秀制程中锗硅外延发展工艺的量产需求。其余公司创办子公司“超微公司”，组织量检测装备板块，已筹划笼罩众种量检测装备产物，平台型装备公司组织已发端酿成。 赢余预测、估值与评级 估计公司25-27年营收118/152/198亿元，同比延长30%/29%/30%；归母净利润22/31/42亿元，同比延长36%/41%/35%，对应P/E为53/37/28倍，支撑“买入”评级。 危险提示 半导体周期颠簸，下逛晶圆厂扩产不足预期，新产物进步速率不足预期危险。

　　中微公司(688012) 投资重点 营收&扣非归母净利润妥当延长。公司2025年一季度营收21.7亿元，同比+35.4%，营收明显延长重要得益于公司高端刻蚀装备付运量明显擢升，LPCVD、ALD等新产物酿成反复订单。2025Q1归母净利润为3.1亿元，同比+25.7%；扣除非往往性损益后的净利润为3.0亿元，同比+13.4%，重要得益于营收延长带来的毛利添补。 公司毛利率环比刷新，研发进入接续擢升。2025Q1毛利率为41.5%，环比+2.2pct；出售净利率为14.2%，同环比-1.3/-5.5pct；扣非净利率为13.7%，同比-2.7pct。岁月用度率为28.8%，同比+4.5pct，个中出售用度率为4.3%，同比-4.2pct，束缚用度率为4.1%，同比-0.4pct，研发用度率为21.4%，同比+8.0pct，财政用度率为-0.9%，同比+1.1pct。目前公司正在研项目涵盖六类装备和20众个新装备，Q1研发进入为6.9亿元，同比大增90.5%。 存货&合同欠债同比高增，正在手订单充沛。截至2025Q1末公司合同欠债为30.7亿元，同比+162.4%；存货为74.5亿元，同比+33.4%；2025Q1公司筹划性现金流为3.8亿元。 刻蚀产物接续领先，镀膜产物拓展利市。（1）CCP装备：正在逻辑界限已对28nm以上的绝大部门CCP刻蚀利用和28nm及以下的大部门CCP刻蚀利用酿成较为全数的笼罩，且已有洪量机台进入邦际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反映台。正在存储界限，超高妙宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比组织的材干，胜利进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司踊跃组织超低温刻蚀技艺，踊跃贮藏≥90:1深宽比刻蚀技艺。（2）ICP装备：公司ICP装备正在客户端装配腔体数目近四年CAGR超100%，截至2024年已累计装配超1025个反映台，笼罩超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀装备也已利用于优秀封装。其余，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD装备：踊跃组织第三代半导体装备，现已正在LED等GaN基装备墟市吞没领先身分，并正在Micro-LED界限的MOCVD装备开拓上得到杰出进步。用于SiC器件的外延装备已付运样机至邦内领先客户展开验证测试。（4）薄膜浸积装备：公司首台CVD钨装备付运到枢纽存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并得到客户反复量产订单，公司开拓的利用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽装备也已告终众个逻辑/存储客户验证；EPI装备也已告终众家优秀逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并得到了客户的高度承认。（5）量检测装备：创办子公司超微公司引入电子束检测装备领甲士才，已筹划笼罩众种量检测装备。 赢余预测与投资评级：咱们支撑公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，如今股价对应动态PE区别为48/34/26倍，支撑“买入”评级。 危险提示：晶圆厂扩产节拍不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 结论与倡导： 4Q25公司营收延长6成，1Q25营收陆续坚持35%的增速，显示半导体装备邦产促进接续。同时1Q25公司合同欠债较上岁晚延长19%，改日事迹确定性较高。 公司行为邦内半导体刻蚀装备界限的龙头，加强市占率的同时亦一直拓展新的装备产物，高端半导体装备界限的竞赛力进一步擢升。目前公司股价对应2025-27年PE区别为53倍、43倍和34倍，研讨到中美科技纷争加剧，公司估值有擢升空间，给与买进的评级。 1Q25营收陆续高速延长，正在手订单足够：1Q25公司实行营收21.7亿元，YOY延长35.4%;实行净利润3.1亿元，YOY延长25.7%,EPS0.5元。1Q25公司归纳毛利率41.5%，较上年同期降落3.4个百分点。截止1Q25，公司合同欠债30.7亿元，较上岁晚添补19%，显示1Q25公司订单延长杰出，同时正在手订单足够。公司1Q25研发进入约6.9亿元，YOY延长91%，研发力度接续强化。 2024营收延长45%：2024年公司实行营收90.7亿元，YOY延长44.7%;实行净利润16.2亿元，YOY降落9.5%，扣非后净利润13.9亿元，YOY延长16.5%，EPS2.61元。个中，第4季度单季公司实行营收35.6亿元，YOY延长60.1%，实行净利润7亿元，YOY延长12.2%，扣非后净利润5.7亿元，串通比延长15.4%。 半导体装备自决需求接续升级：正在美邦众轮打压中邦高科技财产的后台下，中邦对付半导体优秀制程需求愈加急切。以华为、长江存储为代外的中邦企业正悉力打破半导体系程局限，个中装备厂商的接济尤为枢纽。咱们以为改日邦内晶圆厂扩产将更偏重于优秀制程界限的投资，以满意日益急切的AI等行业需求。是以本土装备厂将得到更大的墟市空间。 赢余预测：咱们估计公司估计公司2025-27年实行净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY区别延长36%、21%和19%，EPS区别为3.55元、4.32元和5.44元，目前股价对应2025-27年PE区别为53倍、43倍和34倍，研讨到中美科技争端激烈，半导体装备本土化需求急切，赐与买进的评级。 危险提示：半导体装备需求降落。

　　中微公司(688012) 投资摘要 公司宣布2024年年度叙述：2024年公司实行交易收入90.65亿元，同比+44.73%；归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非后归母净利润13.88亿元，同比+16.51%。24Q4公司实行交易收入35.58亿元，同比+60.11%，环比+72.76%；归母净利润7.03亿元，同比+12.24%，环比+77.32%；扣非后归母净利润5.75亿元，同比+25.53%，环比+74.01%。 刻蚀和薄膜装备端火速放量，终年收入实行火速延长。2024年公司营收同比实行较速延长，同比+44.7%，分产物来看，2024年刻蚀装备收入约72.77亿元，同比+54.72%，腔体出售量为908个，同比延长49.83%，主因公司的等离子体刻蚀装备接续得到客户承认，高端产物新增付运量及出售额明显擢升；MOCVD装备收入约3.79亿元，同比降落约18.03%，降幅收窄；LPCVD薄膜装备2024年实行首台出售，终年装备出售约1.56亿元，目前众款新型装备利市进入墟市并得到反复性订单，2024年装备批量订单约4.76亿元。 公司接续加大研发进入，毛利率略有下滑。①利润端：2024年公司归纳毛利率41.06%，同比-4.76个百分点，毛利率略降主因质保用度计入交易本钱；净利率为17.81%，同比-10.67个百分点；扣非后净利率为15.31%，同比-3.71个百分点，主因研发进入加码以及无管理拓荆科技股份股权收益导致非往往损益降落（2023年同期管理股份形成税后净收益约4.06亿元，2024年无相干收益，估计影响净利率约4.48个百分点）。②用度端：2024年公司的岁月用度率为25.28%，同比+0.30个百分点，个中出售/束缚/研发/财政用度率区别为5.28%/5.31%/15.64%/-0.96%，区别同比-2.57/-0.17/+2.60/+0.44个百分点。公司坚持高强度新装备研发，以满意高端半导体装备邦产代替需求，截止24岁晚正在研项目涵盖6类装备，总共有超出20款新装备正在开拓中，2024年公司研发进入约24.52亿元，同比延长11.90亿元，增幅约94.31%。 装备新品研发进步利市，平台化组织接续促进。公司相持自决革新，产物组织及技艺研发面向宇宙科技前沿，众个产物线得到不错进步：①刻蚀装备：逻辑芯片创制界限，成熟产物可用于65至5nm及更优秀技艺结点量产，存储芯片创制界限，用于超高妙宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在临蓐线上验证利市，其余用于超高妙宽比介质刻蚀的CCP刻蚀装备进入周围量产阶段。②MOCVD装备：用于碳化硅功率器件外延临蓐的装备正正在开拓中，即将展开样机正在客户端的验证测试；创制Micro-LED利用的新型MOCVD装备也正正在按铺排利市开拓中。③薄膜类装备：已开拓出6款薄膜浸积产物推向墟市，个中3款钨系列薄膜浸积产物备均已通过枢纽存储客户端现场验证，3款利用于优秀逻辑器件的金属栅系列产物一经告终众个优秀逻辑客户装备端验证。④电子束量检测装备：公司于2024年新发动设立超微公司，出力开拓电子束检测装备，公司将通过种种体例扩充对众门类量检测装备的墟市出席和笼罩。 投资倡导 咱们估计公司2025-2027年实行交易收入121.95/152.21/191.08亿元，同比+34.53%/+24.81%/+25.54%；实行归母净利润23.59/31.30/40.12亿元，同比+46.01%/+32.66%/+28.19%，如今股价对应PE50/38/29倍，支撑“买入”评级。 危险提示 下旅客户扩产不足预期的危险、邦际生意摩擦加剧危险、新品开拓和技艺升级不足预期。

　　中微公司(688012) 收入坚持高增，研发加码补齐邦产高端装备短板，支撑“买入”评级 公司终年实行收入90.65亿元，yoy+44.73%，个中刻蚀装备约72.77亿元，yoy+54.72%，为收入延长的重要成分；实行归母净利润16.16亿元，yoy-9.53%；实行毛利率41.1%，同比降落2.7pct。单季度来看：公司2024Q4实行35.58亿元，qoq+72.76%；实行归母净利润7.03亿元，qoq+77.32%；实行毛利率39.26pct，qoq-4.47pct；截至2024Q4末公司合同欠债为25.86亿元，同比+235.2%。跟着公司更高价格量装备及新组织装备类型慢慢鄙人逛通过验证，以及研发进入陆续延长，咱们上修公司2025/2026年收入，下修2025年归母净利润，估计公司2025-2027年收入将区别到达122/160/200亿元（2025/2026年前值110/141亿元），归母净利润将区别到达22/32/45亿元（2025/2026年前值24/32亿元），以2025年4月17日收盘价计较，2025-2027年PE区别为54/38/27倍，支撑“买入”评级。 新品研发进步利市，高端化+平台化组织稳步促进 公司各条线）刻蚀装备：逻辑芯片一经正在从65至5nm及更优秀节点量产；存储芯片方面，用于超高妙宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在临蓐线上验证利市，工艺材干可能满意邦内最优秀的存储芯片创制的需求。其余，用于超高妙宽比介质刻蚀的CCP刻蚀装备也已量产。（2）MOCVD装备：用于创制深紫外光LED的高温MOCVD装备PRISMO HiT3和用于硅基氮化镓功率器件的MOCVD装备PRISMO PD5已正在客户临蓐线上验证通过并得到反复订单；用于Mini-LED临蓐的MOCVD装备PRISMO UniMax亦最先举办周围化临蓐。（3）薄膜浸积装备：公司一经实行六种薄膜浸积装备的高效研发与交付，个中LPCVD薄膜装备累计出货量已打破150个反映台，其他众个枢纽薄膜浸积装备研发项主意研发过程均对照利市，希望尽速进入客户验证阶段。咱们以为：随公司装备高端化与平台化计谋慢慢起效，公司墟市空间与赢余材干同步擢升，希望正在改日为事迹延长做出孝敬。 危险提示：下逛晶圆厂扩产幅度不足预期，新品研发及导入进度不足预期。